Sony > NB-CAM (CMOS Sensor)

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1/8.3" 1M  CSP                   Chip size 4.031 x 3.295 x 0.6 mm
Glass thickness 0.4 mm
Glass surface ~ chip 0.40 mm
Ball diameter 0.262 mm
Ball hight 0.2 mm
Ball central pitch X: 0.523 mm
Pin count 25 pin
Reflow temperature 245 degree C                                         
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1/8.3” 1M              Process:BSI 
Cell size:1.4um 
Chip size:3.285 x2.549mm
Output I/F : MIP1 lane
A/D Converter: 10- bit
OTP ROM :N/A
1/6”  2M  CSP  Chip size 5 x 3.59 mm x 0.6 mm
Glass thickness 0.4 mm
Glass surface ~ chip 0.40 mm
Ball diameter 0.262 mm
Ball hight 0.2 mm
Ball central pitch X: 0.513m
Pin count 31 pin
Reflow temperature 245 degree C 
1/6”  2M   Process:BSI 
Cell size:1.4um
Chip size:4.245 x 2.783 mm
Output I/F : MIP2 lane
A/D Converter: 10- bit
1/7”  2M Process:BSI 
Cell size:1.4um
Chip size: 3.818 x 3.082 mm
Output I/F : MIP2 lane
A/D Converter: 10- bit 
1/5” 5M Process:BSI 
Cell size:1.12um
Chip size: 4.055 x 4.280 mm
Output I/F : MIP2 lane
A/D Converter: 10- bit
1/4”  8M Process:BSI 
Cell size:1.12 um
Chip size:5.137 x 4.719 mm
Output I/F : MIP2 lane
A/D Converter: 10- bit
OTP ROM :128 bytes
1/3”  13M    Process:BSI 
Cell size:1.12 um
Chip size:7.186 x 4.774 mm
Output I/F : MIP4 lane
A/D Converter: 10- bit
OTP ROM :4.5K bit



產品特色:
領先業界背照式感光元件
.高感度,低雜訊及低耗電
.內含R.G.B三元色精密濾光器
.高傳輸速度及可調式快門
.應用於筆記型電腦及平板電腦主鏡頭 / 前置鏡頭
 



產品應用:
.Ultra book薄型筆記型電腦攝像鏡頭
.Tablet 平板電腦主鏡頭/前置鏡頭
.Skype TV 智慧型電視攝像鏡頭 

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李秉憲

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