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SWIR影像感測器是一種能捕捉短波長紅外線 （SWIR / Short-Wavelength InfraRed）的影像感測器，Sony的SWIR影像感測器憑藉自行研發技術，它基於化合物半導體材料銦鎵砷（InGaAs）合成光電二極體，並通過銅-銅連接至矽材質的讀取電路，可以高靈敏度的捕獲從可見光到短波紅外線的各種光譜資訊，SWIR光（短波紅外線）在穿透物質或被吸收時，具有與可見光不同的性質，因此可將這一特點有效應用於多種場景。
- Sony SWIR CMOS特點:
- 實現高像素和小型化
將具備感光功能的光電二極體的InGaAs（銦鎵砷）層與具備讀出電路的Si（矽）層接合時，傳統的影像感測器為確保連接中的凸起間距，與現行的產業用CMOS影像感測器相比，像素尺寸較大，難以實現像素微細化，本技術利用Cu-Cu連接方式，縮小像素間距，實現了像素尺寸的微細化。這樣，不僅有望在維持高解析度的同時，縮小相機尺寸，還有助於提升檢測精度。
- Sony SWIR包含可見光的廣域波段成像
運用SWIR影像感測器技術，將吸收可見光的InP（銦磷）層薄膜化，讓透過的光直達下方的InGaAs（銦鎵砷）層，在可見光波段也具備了較高的量子效率。由此，實現了從0.4μm到1.7μm的廣域波段成像。
過去可見光用途和SWIR用途的應用需要使用不同相機才能實現，現在1台相機也能滿足要求。這項技術有助於削減系統成本，通過減輕影像處理負荷提升處理速度，大幅度擴展檢測物件的領域和範圍。
- 實現高像素和小型化
簡易規格:
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Model Name |
IMX992-AABA-C |
IMX992-AABJ-C |
IMX993-AABA-C |
IMX993-AABJ-C |
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Image size |
Diagonal 11.4 mm（Type 1/1.4） |
Diagonal 8.9 mm（Type 1/1.8） |
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Number of effective pixels |
2592（H）× 2056（V） |
2080（H）× 1544（V） |
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Approx. 5.32 megapixels |
Approx. 3.21 megapixels |
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Unit cell size |
3.45 μm（H）× 3.45 μｍ（V） |
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Optical blacks |
Horizontal |
Front 96 pixels, rear 0 pixels |
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Vertical |
Front 24 pixels, rear 0 pixels |
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Frame rate (Max.) |
8bit |
131 fps |
173 fps |
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10bit |
120 fps |
158 fps |
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12bit |
70 fps |
93 fps |
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Input drive frequency |
37.125 MHz / 74.25 MHz / 54 MHz |
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Power supply |
1.2 V、1.8 V、2.2 V、3.3 V |
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Shutter mode |
Global shutter (rolling shutter when DRRS on) |
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Output interface |
SLVS（2 ch / 4 ch / 8 ch）/ MIPI（2 lane / 4 lane） |
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Package |
Thermoelectric |
Included |
- |
Included |
- |
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Size |
30.0 mm（H× 30.0 mm（V） |
21.0 mm（H）× |
30.0 mm（H）× |
21.0 mm（H）× |
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Sensitivity |
291 mV |
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Saturation signal |
360 mV |
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Quantum efficiency |
>75 % |
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Operability |
>99.5 % |
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資料來源:https://www.sony-semicon.com/en/products/is/industry/swir/imx992-993.html
