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資安公告

本政策旨在建立一套完整的流程，以有效管理從發現產品漏洞到最終修補的各項作業，確保本公司產品、系統、業務及數據的安全性。當前環境下，隨著技術的迅速發展，安全漏洞的風險日益增加，這要求我們有一個清晰且高效的應對機制。

本政策適用於本公司的產品或系統，涵蓋設計、製造及銷售等各個階段，確保在整個產品生命週期中，及時發現並處理任何安全漏洞。漏洞的定義包括在產品過程中出現的缺陷或不足，可能導致對消費者或用戶的損害，並影響產品的性能、品質或安全標準。

為了確保有效的漏洞管理，產品經理、研發及品保部門需在接收到漏洞通知後，將立即啟動修補、驗證及監控作業。此外，採購部門也需在購買前要求供應商提供聲明書，以降低潛在的安全風險。

我們鼓勵內部與外部人員及用戶負責任地報告任何安全漏洞。透過下載並撰寫專用的漏洞報告表單，報告者可使用電子郵件提交有關漏洞的詳細信息。在此過程中，報告者應遵守法律規範，並在漏洞修復完成前，不得公開具體細節，以避免進一步的安全威脅。

一旦收到漏洞報告，相關部門將對其進行評估和確認，包括漏洞的類型、影響範圍及真實性驗證。隨後，根據風險優先排序，將進行漏洞修復或矯正措施。修復後，必須進行驗證測試以確保修補成功，並避免引入新的問題。

修復完成後，內部通告及必要的外部公告將確保所有相關方了解情況。此外，後續的監控與改進工作將持續進行，以總結經驗，避免類似問題再次發生。

透過這一系列流程，我們致力於保護產品及用戶的安全，確保公司的長期穩定營運。

目前無資安通報。

2.1 已知的第三方漏洞：無

2.2 安全性更新與補丁：無

2.3 韌體更新與修補程式：無

檔案名稱(中文版)：sm-qa-04-xx.a 產品漏洞揭露表.doc
檔案名稱(英文版)：SM-QA-04-XX.A Product Vulnerability Disclosure Form(英文版).DOC

如有任何本公司之設備產生資安相關問題或需通知我司之事件，請下載並撰寫上述通報用之檔案，再撰寫電郵附加檔案後，寄至聯繫郵箱：[email protected]，或聯絡+886-2-87973566 ext.1005。